今日快讯:沪硅产业:拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目
发布时间:2024-06-11 20:00:58来源:
沪硅产业6月11日公告,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司,建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)预计项目总投资约91亿元。
上海项目项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司,建设切磨抛产能40万片/月,预计项目总投资约41亿元。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
免责声明:本答案或内容为用户上传,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。 如遇侵权请及时联系本站删除。