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今日快讯：建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%

建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%，预计自基金注册成立之日起10
2024年05月27日 17:00:59

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